金属/非金属材料切片分析-j9九游会登录入口

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切片分析

 

金属/非金属材料切片分析 电子元器件切片分析 印制线路板/组装板切片分析

 

目的：

观察样品内部结构及缺陷分析、电镀工艺分析、切片后的样品可以用于与，通过切片的方法来观察内部结构情况、验证样品所发现的疑似异常开裂、空洞等情况。

 

应用范围：

陶瓷、塑料、电镀产品、复合材料、焊接件、金属/非金属制品、汽车零部件及配件等。

 

测试步骤：

取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→微蚀（如有必要）→金相显微镜/扫描电镜观察/。

 

依据标准：

ipc-tm 650 2.1.1 等。

 

典型图片：

腐蚀深度 腐蚀深度
腐蚀深度
凸点异物 裂纹深度
凸点异物 裂纹深度

 


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