金相切片分析，pcb切片，smt切片，异物分析检测，金相缺陷分析，切片看异物-j9九游会登录入口
2015-07-23 浏览量：1632
1. 案例背景
某公司接到客户投诉部分手机屏幕的金手指处反面（玻璃面）能看到明显的异物凸点， 不良率较低，通过金相显微镜观察初步判断为金属颗粒。
2. 分析方法
a．样品外观照片：
b．确定了试验方案后我们针对失效样品做了如下的分析：
3. 结论
由以上测试分析结果可知，手机显示屏金手指处异物凸点为残留镍颗粒而非异物，因此可判定造成镍颗粒残留的原因为化镀工序。
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