专利及刊物
*** 下方图片可点击放大 ***
发明专利证书
室温脱醇硅酮胶粘剂及其制备方法 |
一种分离航空发动机油滤器中磁性物质的方法及其装置 |
实用新型专利证书
计算机软件著作权登记证书
美信点焊设备温度控制系统v1.0 |
美信材料耐腐蚀测试管控系统v1.0 |
美信发动机测试数据管控系统v1.0 |
美信激光焊接检测控制系统v1.0 |
美信汽车零部件的疲劳及寿命测试系统v1.0 |
美信金属材料无损检测系统v1.0 |
美信实验室数据管理系统v1.0 |
美信航空数据库管理系统v1.0 |
mtt报价管理系统v1.0.10 |
标准制/修订
美信检测在分析、测试技术研发方面投入巨大,参与完成的国内、国际行业标准:
• cpca 4105-2010印制电路用金属基覆铜箔层压板
• cpca 5041-2014 高亮度led用印制电路板试验方法
• cpca 6041-2014 高亮度led用印制电路板
• ipc/jedec 9702 板级互连的单向弯曲特性描述
• ipc 9252a 未组装印制板的电气测试要求
• ipc 9691a ipc-tm-650测试方法2.6.25耐阳极导电丝测试(电化学迁移测试)用户指南
• ipc/jedec j-std-033c cn 潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用
• ipc sm 785 表面贴装焊接连接加速可靠性测试
历时两年,由深圳市美信检测技术股份有限公司杨振英总经理担任技术组主席,主持编制的ipc-sm-785 cn《表面贴装焊接连接加速可靠性测试指南》已顺利完成翻译、修订工作并于2016年底通过评审正式发布,该标准包含表面贴装焊接连接疲劳模式及可靠性预测、焊接连接可靠性设计、制造/工艺以及加速可靠性测试等内容。
正在参与修订、翻译的国际行业标准:
• ipc/j-std 003c 印制板可焊性测试标准
• ipc 6012d 刚性印制板的鉴定及性能规范
• ipc 4552cn 印制电路板化学镍金镀覆规范
• cpca 印制电路板安全性能规范
国内重要期刊、杂志上发表的论文
1、《沉锡板上锡不良原因分析》,第十六届中国覆铜板技术市场研讨会,邓胜良,王君兆,杨振英,2015.09
2、《基于扫描电子显微镜和能谱仪分析法在航空发动机滑油系统中金属屑的分析及应用》, 第三届航天工程和高性能材料需求与应用会议,徐芬,邓胜良,王君兆,杨振英,2015.09
- 了解更多
- 资质证书
- 专家介绍
- 联系j9九游会登录入口
- 联系j9九游会登录入口
深圳美信总部
热线:400-850-4050
邮箱:marketing@mttlab.com
苏州美信
热线:400-118-1002
邮箱:marketing@mttlab.com
北京美信
热线:400-850-4050
邮箱:marketing@mttlab.com
东莞美信
热线:400-850-4050
邮箱:marketing@mttlab.com
广州美信
热线:400-850-4050
邮箱:marketing@mttlab.com
柳州美信
热线:400-850-4050
邮箱:marketing@mttlab.com
宁波美信
热线:400-850-4050
邮箱:marketing@mttlab.com
西安美信
热线:400-850-4050
邮箱:marketing@mttlab.com