aes在焊盘领域中的应用-j9九游会登录入口

王文康，曾志卫

（深圳市美信检测技术股份有限公司，深圳宝安，518108）

摘要：通过aes对焊接不良的焊盘样品表面进行分析，定性分析了焊盘表面及焊盘表面10nm左右的元素变化，为保证产品的质量提供了重要的依据。

关键词 ：aes分析，焊盘，焊接不良

1 案例背景

此fpc焊盘经化镍浸金后，均出现了焊接不良的现象，客户要求判断表面是否有异常元素存在。鉴于需对焊盘极表面进行分析，故推荐进行aes分析。

图1 样品外观图片

2 分析方法简述

首先对样品表面进行取谱可以发现表面存在c,o,au,ni元素，为了确定焊盘中是否有纯金层存在，通过离子枪溅射样品表面10nm以后再进行取谱，获得纯金层。由以上结果可知ni扩散至了焊盘表面，这种ni在金层表面将会阻慢焊锡浸润焊盘表面的过程，只要焊盘表面的金镀层没有溶解，良好的锡镍合金焊点就无法形成。同时ni在焊盘表面将会增加其氧化的概率,也会导致焊接不良。

图2 样品测试结果图片

3 结论

aes结果表明有ni扩散至金层表面上方，这可能是导致焊接不良的直接原因。

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