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整套失效分析
机理与流程 |
核心的失效
分析技术 |
系统的失效
分析理论 |
典型案例
详解 |
现场解答
学员疑惑 |
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2021年先进封装失效分析培训，两日课程，讲师深度讲解，学员全面掌握！
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课程内容
包含封装技术的演变与发展趋势、封装的失效模式及机理、失效分析技术与可靠性测试技术，从封装的失效模式分析的认知技术和思维方式、逻辑推理出发，结合经典案例详解，重点讲述分析方法。
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讲师经验
多年芯片失效分析与培训经验。课程内容和授课方法着重于企业实践技术和学员消化吸收效果。课程面向设计生产实际，针对具体问题，将案例详解结合理论分析，帮助学员与企业深刻掌握封装及可靠性的失效分析方法。
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该课程接受企业内训或咨询服务，详情可联系手机13392891259进行咨询。学员也可在培训前将遇到的各种失效分析技术难题反馈给讲师，讲师将在培训现场详细解答。
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