sbstc一步步新技术研讨会丨美信检测聚焦无铅焊点可靠性，助力企业提升产品质量安全-j9九游会登录入口

11月30日，美信检测应邀参加于惠州市富力万丽酒店举办的“2017sbstc一步步新技术研讨会”，并由深圳市美信检测技术股份有限公司子公司——深圳市美信咨询有限公司总经理王君兆先生带来题为“用dpa方法快速解析焊点可靠性”的专题演讲。在演讲中，王经理深度剖析了焊点可靠性的试验内容，从焊点可靠性测试方法方面，帮助企业解决问题，保障焊件焊接的质量。

在焊点可靠性的课题报告上，王经理的演讲获得参会人员的热切关注和积极响应，大家对于分享的实际案例解析犹为关注，纷纷表示收获良多。课题报告内容包括，开始的提问环节，与参会人员互动应答，而后是焊点可靠性的试验方法的解析，一个送检样品在送到实验室之后，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，最终达到提高产品质量，改进生产工艺的目的。通过五个相关的焊点失效的案例解析，来演示检测实验的方式方法。

印制板及其组件（pcb&pcba）是电子产品的核心部件， pcb&pcba可靠性直接决定了电子产品的可靠性。因而为了保证和提高电子产品的质量和可靠性，对失效进行全面的理化分析，确认失效的内在机理，从而有针对性地提出改善措施，是十分有必要的。

电子制造行业一直在不断创新发展新材料、新方法、新产品，这就对企业制造水平提出更为精密的要求，同时，市场对于产品的质量方面要求也在不断提高。因此，产品质量与安全是企业发展的重要支持与保障，也是“一带一路”战略顺利实施与健康发展的基石。

作为专业的第三方检测服务机构更应在实用性技术的检测和j9九游会真人游戏第一品牌的解决方案方法上不断更迭改进，给予产品足够的质量与安全保障，提升企业的产品价值和企业形象。美信检测专注于为客户提供材料及零部件检测、分析与技术咨询等专业技术服务。拥有深厚的板级失效分析技术能力、完备的失效分析手段、庞大的分析案例数据库和专家团队，将为您提供优质准确的失效分析服务，助力企业的转型、升级与发展。