晶振不起振失效分析-j9九游会登录入口

2015-11-04  浏览量:3337
背景介绍
该型号晶振失效发生在客户端,失效形式主要表现为显示异常,使用周期一般为(6~12)个月,失效比例约为万分之六。据客户反馈,晶振的存储和使用环境按照一般行业标准来执行,其中湿度为(30~70)%rh;组装方式为典型的smt贴片组装。
 
外观检测
考虑到损伤可能隐藏在外表之下,取一颗失效样品对其表面进行简单研磨,发现晶振表面存在局部破损,见图4。破损的存在,说明失效晶振的密封性可能存在问题,后续需要对其结构完整性及密封性进行检验和测试。
 
失效分析
样品01研磨后的典型外观
 
通电测试
利用晶体参数测试仪对晶振相关参数进行测试,测试条件如下:
reference fr: 16.0mhz;   reference cl: 5 pf;   power applied: 100 μw.
测试结果显示:其中一颗失效晶振(3#)是正常的,其余失效晶振均表现为谐振阻抗偏大,其中1#和2#非常明显;4#样品谐振阻抗处于临界值。失效现象与客户内部测试结果相一致。
 
表1. 失效/正常晶振电参数测试结果
测试样品 freq. range (mhz) resonant impedance (ω) 评判结果
正常晶振 1# 16.01 16.02 合格
2# 16.01 21.00 合格
失效晶振 1# 16.01 2372.46 不合格
2# 16.03 291.08 不合格
3# 16.00 30.07 合格
4# 16.02 43.63 不合格
 
密封性测试
取失效样品(1#、2#、4#)进行密封试验,试验参考标准为gjb548-2005方法1014.2,试验条件a1、c1。
测试结果3颗失效样品密封性均不合格,详细检测结果见表2。
 

表2. 密封试验结果

检验依据 参考标准gjb548b-2005方法1014.2 试验条件a1、c1
试验设备 氦质谱检漏仪 氦气氟油加压检漏装置
试验条件 细检漏 粗检漏
试验条件a1
试验压力:517kpa
加压时间:4h
试验条件c1
试验压力:517kpa;加压时间:2h
试验温度;125℃;试验时间:>30s
合格判据 漏率≤5.0*10-3pa.cm3/s 从同一位置无一串明显气泡或两个以上大气泡冒出
样品 结果 实测数据 结果 现象
1# 不合格 1.6*10^-1 不合格 有一串明显气泡冒出
2# 合格 1.4*10^-3 不合格
4# 合格 3.0*10^-1 不合格

 

剖面分析
失效晶振:密封区域晶体存在微裂纹,电极层呈断续状态;密封腔区电极层出现分层现象。对电极层成分进行测试,电极层存在少量氧(o)元素,除此之外未发现明显异常。
正常晶振:密封区域晶体存在微区残缺,电极层连续,厚度均匀。对电极层成分进行测试,电极层未检测到氧(o)元素。除此之外,晶振密封区域左右两端尺寸差异巨大,且密封区域胶层不完整,个别区域存在孔洞,说明产品质量存在隐患。
 
失效分析
失效晶振内部结构图
 
失效分析
样品01密封区剖面形貌
 
失效分析
样品01密封腔区电极区剖面形貌
 
失效分析
样品01电极成分分析位置示意图
 
失效分析
eds成分分析谱图
 
表3.电极成分测试结果(wt.%)
测试位置 c o al ti cu ag pb 合计
a / 1.33 / / 66.22 32.45 / 100
b 0.55 3.99 3.01 1.77 65.78 8.38 16.52 100
c 0.47 7.61 / 10.33 / / 81.59 100
d 0.50 22.63 / 55.29 / / 21.57 100
 
失效分析 
 
正常样品02密封区剖面形貌
 
失效分析
正常样品02电极成分分析位置示意图
 
失效分析
eds成分分析谱图

 

表4.电极成分测试结果(wt.%)

测试位置 c o ti cu ag pb 合计
e / / / 97.38 2.62 / 100
f 0.69 6.52 11.91 / / 80.88 100

 

开封检查分析

将失效晶振和正常晶振进行开封,并对晶片表面电极层进行检查,发现失效晶振电极层存在两种异常:电极层边缘存在明显分层,说明其附着力已经极大弱化;电极层表面存在尺寸较大裂纹,从裂纹表面形貌来看不属于外来物理损伤,裂纹的存在可能与电极层分层相关。正常晶振电极层则未发现以上不良,表面形貌良好。

 

失效分析 失效分析
失效样品01电极层边缘分层形貌
失效分析 失效分析
失效样品01电极层表面裂纹
失效分析 失效分析
正常样品02电极层表面形貌

 

理论分析

晶振的主要失效模式包括功能失效、振荡不稳定以及频率漂移。统计结果表明,大约90%的晶体失效模式为开路引起的功能失效,10%为电接触良好但不振荡或振荡不稳定,这主要是由于晶体结构的改变引起了晶体压电特性的消失。

本文中的晶振属于典型的电接触良好但不振荡,电学测试表现为谐振阻抗增大。

密封性测试发现失效样品不合格,密封性较差带来了诸多可靠性隐患。对失效晶振和正常晶振进行剖面分析,结果表明失效晶振电极层不连续,且存在明显的分层,成分分析亦检测到氧元素的存在,说明电极层被氧化。开封检查分析同样证明失效晶振内部结果发生变化,电极层边缘存在明显分层,电极层表面存在较大裂纹。

以上不良现象的存在共同造成了晶振参数发生了变化,而导致这种不良的根本原因是晶振密封性出现问题。

 
*****结束*****
 
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