9月7日，为您解答pcb电子产品如何进行应变测量及应用案例分享！ >> 公司动态-j9九游会登录入口

pcb电子产品在研发制造、运输、使用等环节会存在各种应力作用于产品，使得pcb电子产品量产中常有不良品出现，产品质量下降，也导致pcb板损伤的可能性变大，增加了pcb的失效风险。

为了提升产品质量及更多的了解产品特性，运用应变测量技术对产品进行测试十分必要。今天我们就来讲一讲应力应变测量与分析！

应力作用于pcb产品，会对产品可靠性造成不良影响，致使产品出现失效现象，常见应力故障：

· 安装连接器、动力导轨、冷却板、接触销、焊料端子或电池夹导致的弯曲应变

· 表面安装装置（smd）、表面安装技术（smt）、钻孔孔装置（thd）、通孔（tht）和销孔（pih）装配过程中导致的断裂

· 球栅阵列（bga）焊接点的应力裂纹及脱落

· 分离过程中的瞬时应变峰值（分离过程中临界应变/剪切应变的测定）

· 机械载荷（静态）

· 振动与冲击（动态）

· 热膨胀引起的热效应（外壳、散热器、印刷电路板和电子元件的α值不同）

……

为了解决上述问题及现象，我们对产品进行应力应变测量与分析。那么，如何对pcb产品进行应变测量？

（一）应变与应力

应变

是指物体在单位长度的形变，即线段长度的改变与线段原长之比。应变是相对变量也称相对变形。

应力

是指物体在单位面积的载荷，即载荷除以受力面积：

应变与应力

应力和应变之间的关系服从胡克定律：

通过测试应变就可以知道物体的受力和形变状况。材料应力和应变的关系是线性的，也是有一定安全范围的。在电子组装环境中，只有形变和载荷是可以变化的，所以通过限制形变，减少载荷，来减少组装过程中引起的板面弯曲。

（二）采用应变片测试法

在电子消费产业，测量应变主要采用应变片测试，这是因为该方法非常精准可靠。

基本原理是:将电阻应变片(简称应变片)粘贴在被测构件的表面，当构件发生变形时，应变片随着构件一起变形，应变片的电阻值将发生相应的变化，其原理为将机械量转换成电量,再由电量转换成机械量。

金属箔片的阻值变化率和应变成正比例关系：

注： 

r: 应变片金属箔片阻值, ω (ohm)

∆r: 应变片阻值变化值, ω (ohm)

k: 应变片因子

ε: 应变

运用应变片测试方法对产品进行应变测量，为电子产品生产制造企业：

有效降低产品关键部位的应力，提高产品合格率；

减少产品失效风险，维护产品质量；

提供应变测试技术方案咨询、服务、数据处理与分析，优化产品，提高产品的可靠性。

美信检测实验室专注于pcb电子产品的应力应变测量与分析，根据ipc/jedec-9704《印制电路组件应变测试指南》标准，专业为您解答电子产品的应力应变测量与分析的相关问题！

9月7日，针对上述内容，美信检测特推出“应变测量技术及失效分析”沙龙会议。

会议详情

课题内容

（一）应变测量技术在提高电子组装质量及可靠性中应用介绍

应力应变相关原理介绍；

应变片测试技术剖析；

应变片测试技术在pcba生产制造中的应用；

应变片测试技术在可靠性测试中应用。

（二）电子产品失效分析

与应力应变相关的器件失效；

与应力应变相关的焊点失效；

数值仿真技术在产品应力应变分析中的应用。

时间地点

2018年9月7日，14:00—17:30

美信检测总部

(深圳市宝安区北大方正科技园a3栋一楼）

此次会议，特邀业内知名专家walt zhou进行专题演讲，为关注此课题的嘉宾们提供技术知识分享，快来报名参加吧！

名额有限，满员即止~

walt zhou

在电子产品制造研发，失效分析及可靠性设计从业十一年，具有丰富的实战经验和解决问题的能力。在国内top手机公司历时两年时间，建立应变测试分析分析系统，建立关键元器件应变测试标准以及应变测试技术在机械可靠性测试中的应用。在国际知名公司引入应变测试在产品pcba组装以及整机组装中的应用。并将应变测试方法引入到对产品的机械可靠性失效分析中。先后在三家国内及国际知名企业引入可靠性测试方法，设计可靠性测试方案建立可靠性测试系统及应变测试方法的相关培训工作。参与jesd22-b111板级跌落可靠性规范的更新工作，参与该项工作的包括：诺基亚，思科，惠普，英特尔，英伟达以及各校联合研究规范的更新。

报名方式

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