器件脱落不良失效分析-j9九游会登录入口

邓胜良，王君兆

（深圳市美信检测技术股份有限公司，深圳宝安，518108）

【摘要】针对某款fpc上器件脱落现象，本文通过外观检查、sem eds表面分析和切片分析等测试分析手段查找失效原因，分析结果显示，器件断裂面主要在焊盘中的ni层与cu层界面，因此导致器件脱落不良的主要原因为：fpc上enig焊盘中的ni层与cu层结合不良，在较小外力作用下，器件焊点在焊盘的ni层与cu层界面发生开裂，导致器件脱落。导致该现象的原因为焊盘的enig工艺不良。

【关键词】器件脱落，enig焊盘，ni层与cu层结合不良

1. 案例背景

送检样品为某款fpc板，该板焊盘处理工艺为enig（化镍浸金），该fpc在经smt组装后，发现有器件脱落现象，失效比例较高。

2. 分析方法简述

通过表面sem形貌观察和eds成分分析可知，器件脱落后界面异常平整，通过对脱落后的焊盘端和器件端表面进行成分分析，如图3和4所示，由上述结果可知，器件焊点脱落基本发生在焊盘的ni层与cu层界面。

通过对器件焊点进行切片分析，如图5所示，焊盘中的ni层与cu层发现有开裂现象，且为开裂位置处ni层与cu层之间存在明显的间隙。

图1 器件脱落后焊盘表面	图2 脱落后器件表面
图3 脱落焊盘表面sem图片及eds能谱图
图4 脱落器件端表面sem图片及eds能谱图
图5 失效焊点切片示意图

3. 结果与讨论

通过外观观察、表面分析和切片分析结果可知，失效焊点的脱落界面基本均在焊盘的cu层与ni层之间，焊点易脱落的直接原因为焊盘cu层与ni层之间结合力不良，使其在受外力作用下易出现脱落。其根本原因应为焊盘的化镍浸金工艺不良，致使cu层与ni层存在间隙而未结合良好。

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