ipc标准应用交流会-j9九游会登录入口

时间：2015年7月31日

      美信检测将携手ipc（国际电子工业联接协会）共同举办标准应用交流会，ipc标准应用专家为您现场答疑在电子制造、产品设计、质量检验、工艺控制、产品质量投诉等过程中遇到的标准应用方便的所有问题！

      ipc/jedec j-std-033c cn标准开发组主席，深圳市美信检测技术有限公司总经理杨振英先生将重点解读《潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及应用》，教您对潮湿/再流焊敏感表面贴装器件进行正确的操作、包装、运输和使用，避免元器件因吸收湿气或暴露在再流焊温度下造成损伤，消除产品合格率和可靠性降低的隐患。

      ipc-2223c cn标准开发组委员林均秀讲解《挠性印制板设计分标准》中对挠性电路及其元器件安装方式和互连结构设计的专用要求，以及采用的挠性材料和弯曲、折叠、褶痕、交错叠层结构等的设计要求等。

      ipc ch-65b cn标准开发组主席王琏将为您讲解《印制板及组件的清洗指南》中对电路板及组件中材料、制程与污染物之间的关系，以及如何进行清洁度评估和制程控制等。

      ipc-a-630cn标准开发组主席赵松涛先生，将为您介绍最新开发出的ipc-a-630《电子产品整机的制造、检验和测试的可接受性标准》在实际使用时如何准确把控，使产品满足客户需求。

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