中国半导体2020年有望超过韩国 >> 行业新闻-j9九游会登录入口

来源：电子信息产业网

    1983年时任三星会长的李秉喆发 表“我想以我们民族特有的强韧精神和创造力为基础来推进半导体事业”的“东京宣言”。在初期，因日本企业的牵制和缺乏技术而困难重重，但1994年（三 星）世界首次开发出245兆位(mb)d-ram后，迄今为止仍保持着存储器（memory）半导体业界第一的地位。从李秉喆发表“东京宣言”到进入领先 地位，大约用了10多年的时间。1999年中国华虹集团与日本nec合作，在上海首次启动中国第一个使用8英寸(200毫米)晶片（wafer）的d- ram生产线。这是中国政府从20世纪90年代开始实施的“国家重点半导体项目”的一环。该项目成为中国企业正式进入半导体事业的契机，最近半导体业界将 其称为“北京宣言”。中国企业的发展势头凶猛，堪比半导体事业初期的三星电子。从中国政府的“北京宣言”开始，到10多年后的21世纪10年代后期，中国 企业的成果开始显现出来。特别是在过去世界半导体市场景气不振的5年间，smic、华虹-nec(hh-nec)等中国半导体企业每年以10%以上的速度 迅速发展。三星经济研究所预计今年中国半导体企业的平均增长速度将会达到15%。中国半导体企业发展“势如破竹”的跳板是，中国政府提供半导体产业的基础 设施并给予税收优惠等积极扶持政策。

    不仅如此，中国国务院2011年还 再次公布了“要在半导体、显示器、原配件等产业发展领域培养代表企业，奠定全球产业基地的基础”的中长期产业扶持计划。中国政府积极进行附加值税优惠、改 善外国人投资条件、税收优惠等支援。去年还公布了到2015年为止，投资250亿美元(28万亿韩元)，将该领域的生产量增加两倍和将市场规模增加1.5 倍的计划。因为在中国，随着生产笔记本电脑和智能手机等产品的企业增加，半导体等原材料需求持续增加。三星电子也是考虑到这一点，从去年9月开始，正在中 国西安建设总投资规模高达70亿美元(8万亿韩元)的半导体生产工厂。

    中国半导体产业不仅取得了量的发 展，还致力于质的飞跃。中国大陆的smic、华虹-nec和台湾的tsmc、umc等企业正集中进行委托生产(芯片代工厂，foundry)，而不是自己 开发半导体产品。但去年华为推出了自己开发的智能手机用四核（quad-core）处理器(ap)，正在缩小差距。业界相关人士表示“中国半导体企业现在 的水平还不足以威胁韩国最尖端的半导体产品”，“中国和韩国的半导体技术差距大约为2.5年，如果考虑到现在的增长势头，2020年左右，中国部分产品技 术可能会超过韩国”。