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基板

基板是制造pcb的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(copper-2lad i。aminates，cci。)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片(pregpr'eg)交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。

pcb基板的常见分类

pcb线路板是电器、设备必要的组成部分，也是软件运行实现的必要载体，不同的设备对应需求的pcb材质也有所不同。而对于硬式印刷电路板(rigid printed circuit board，简称rpcb )来说分为很多种，按照pcb板增强材料一般分为以下几种：

1、酚醛pcb纸基板

因为这种pcb板是由纸浆木浆等组成，因此有时候也称为纸板、v0板、阻燃板以及94hb等，它的主要材料是木浆纤维纸，经过酚醛树脂加压并合成的一种pcb板。

这种纸基板特点是不防火，可进行冲孔加工、成本低、价格便宜，相对密度小。酚醛纸基板我们经常看见的有xpc、fr-1、fr-2、fe-3等。而94v0属于阻燃纸板，是防火的。

2、复合pcb基板

其也称为粉板。以木浆纤维纸或棉浆纤维纸为增强材料，同时辅以玻璃纤维布作表层增强材料。两种材料用阻燃环氧树脂制作而成，有单面半玻纤22f、cem-1以及双面半玻纤板cem-3等，其中cem-1和cem-3这两中是目前最常见的复合基覆铜板。

3、玻纤pcb基板

有时候被称为环氧板、玻纤板、 fr4、纤维板等。是以环氧树脂作粘合剂，同时用玻璃纤维布作增强材料。其工作温度较高，受环境影响很小，在双面pcb经常用到这种板。但是价格相对比复合pcb基板贵,常用厚度1.6mm。这种基板适合于各种电源板、高层线路板，在计算机及外围设备、通讯设备等领域应用广泛。

4、其他基板

除了上面经常看见的三种同时还有金属基板以及积层法多层板（bum）。

金属基板中常见的有，如铝基板。铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。