免费直播课堂丨电子产品无损检测详讲（附案例） -j9九游会登录入口

不同的无损检测方法所依据的物理原理是不相同的，它决定了每一种无损检测方法都有它自身的特点和局限性。因此，在检测时就应注意发挥某一方法的特点，避开它的局限性。因为不同方法都有其自身的局限性，只有采用多种方法检测才能获得更高的可靠性。

活动详情

4月17日，针对电子产品无损检测技术：x-ray、c-sam、ct。三种技术手段，详细讲解三种技术原理、要求、技术对比、应用案例等，手把手教你根据自身产品及需求如何选择正确的无损检测方法！

时间：2020年4月17日 15:00

形式：直播互动，提供回看，请务必加入交流群。

课程限时免费，限额400人！

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全面的电子产品无损检测技术，从技术原理到实际应用！

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详解课表

1. x-ray的原理及样品要求

2. x-ray于元器件真伪鉴定的应用

3. x-ray检测连接线功能异常（短路、断裂等）

4. x-ray检测pcba焊接缺陷（虚焊、枕头效应、爬锡高度、连锡、焊接气泡等）

5. x-ray应用于电子元器件失效定位（裂纹、破裂等）

6. c-sam原理及要求

7. c-sam在检查元器件封装缺陷的应用

8. c-sam锡球、晶圆、或填胶中的开裂的应用

9. ct的引入及原理和要求

10. ct于pcb焊接异常应用

11. ct应用于元器件失效定位

12. ct在pcba及元器件复杂结构的逐层处理

13. ct在元器件分层空洞应用（影响可靠性）

14. ct检测电容电感内部烧毁

15. 在实际应用中如何正确选择无损检测方法