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曾志卫，王文康

（深圳市美信检测技术股份有限公司，深圳宝安，518108）

摘要：通过tof-sims对某连接器表面出现白点的位置进行分析，定性的分析了ok位置和ng位置上表面10nm以内成分，为连接器产生白点的原因作出合理的推断。

关键词：tof-sims，连接器，异物分析

1 案例背景

此连接器夏天存放的时候在样品的表面会出现一些白点，而且白点一般从无到有，并会慢慢的长大。客户要求对白点的成分进行分析，鉴于表面异物含量比较少，所以采用tof-sims的分析手段。

图1 样品测试前外观图片

2 分析方法简述

tof-sims是一种有效的表面分析手段，能检测h在内的所有元素及同位素，并能分析有机物的官能团。所以对样品表面进行tof-sims分析，ng位置和ok位置的测试结果如下图所示，由谱图可知，相比ok位置，ng位置含有较高的cl和br，这可能是引起连接器产生白点的主要原因。

图2 样品测试结果图片

3 结论

由于ng位置含有较高含量的cl和br污染，在湿热的环境下，吸潮形成电解液，产生电化学腐蚀，导致连接器表面产生白点，随着腐蚀加深，白点慢慢扩散、变大。

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