集成电路失效分析，ic失效分析，x-j9九游会登录入口
2015-01-20 浏览量：2767
1.案例背景
某功能模块在用户端出现功能失效，经返厂检修，发现该模块上的一片ic输出异常，经更换ic后，功能模块恢复正常。
2.分析方法简述
对样品进行外观观察，未发现明显异常。
经x-ray无损检测，未发现明显异常。
通过c-sam扫描发现了ic内部存在分层现象。
图5.ng样品c-sam图片
通过iv曲线测试，发现引脚间存在漏电通道。
图6.ng样品iv曲线图
de-cap后，利用sem/eds进行分析，确认了引脚间存在银迁移问题。
表1.开封后的ng样品内部eds测试结果(wt%)
3.结论
ic内部存在分层，由于水汽的入侵，加上集成电路各引脚之间存在电位差，导致了引脚间的银迁移，从而在引脚间形成微导通电路，致ic输出异常。
4.参考标准
gjb 548b-2005 微电子器件失效分析程序-方法5003。
ipc-tm-650 2.1.1-2004手动微切片法。
gb/t 17359-2012 电子探针和扫描电镜x射线能谱定量分析通则。
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