镍片失效分析，焊接不良失效，pcb失效，焊点失效，美信-j9九游会登录入口

2015-01-05 浏览量：2902

1. 案例背景

客户反映，镍片通过回流焊接后，出现使用小于12n的力就可以从pcb焊盘上将镍片剥离现象，制造工艺要求镍片剥离强度要大于15n。

2.分析方法简述

a、样品外观照片：

b、ok焊点镍片的最大剥离力测试

表1.ok焊点镍片剥离最大力

经过测试，ok焊点的最大剥离力均大于15n。

c、确定了试验方案后我们针对失效样品做了如下分析：

1、ng焊盘表面、ok焊盘表面、pcb光板表面的sem观察及eds成分分析

2、ng焊点与ok焊点的切片分析

表2.ok焊点中焊锡与镍片imc层厚度（um）

d、同批次未焊接镍片的可焊性验证

表3.同批次未焊接镍片的测试数据

3.结论

可能是由于镍片的润湿速度较快，回流焊的tol时间过长，导致焊点imc结构粗大、松散，且存在孔洞和分层现象，导致焊接强度偏低，严重的将导致镍片在小于12n的力下剥离，出现失效情况。

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