可靠性测试
| 电气性能测试 | 零部件环境可靠性 | 零部件机械类可靠性 |
| 大类 | 项目介绍 | 测试要求 |
|---|---|---|
| 盐雾试验 | 盐雾试验模拟的是海洋或潮湿地区气候的环境，用于考核产品、材料及其防护层抗盐雾腐蚀的能力。有盐雾试验和交变盐雾两种试验。常用于在特殊条件下的质量评估、失效验证。 | 测试范围：nss,aass,cass 测试参数：900*600mm 测试参数：1 m3 测试范围：nss 测试参数：2400*1500mm |
| 防尘防水试验/ip等级 | 防尘防水试验/ip等级主要针对在户外或使用环境恶劣的电子产品及设备，表示法为ipxx，第一位特征数字所表示的防止接近危险部件和防止固体异物进入的防护等级，第二位特征数字所表示的防止水进入的防护等级。 | 测试范围：ip xx 测试参数：防尘: 1~4x 防尘: 5~6x 防水: x1~7 |
| 高温试验 | 高温对产品有很多影响，如老化、氧化、化学变化、热扩散、电迁移、金属迁移、熔化、汽化变形等，通常周围环境每上升10℃，产品寿命就会减少到四分之一；当周围环境温度上升20℃，产品寿命就会减少一半，产品寿命遵循“10℃规则”，因而高温试验作为最常用的试验，用于元器件和整机的筛选、老化试验、寿命试验、加速寿命试验，同时在失效分析的验证上起重要作用。 | 测试范围：＜200℃ 测试参数：小于1m3 16m3 |
| uv紫外光老化试验 | 用于模拟对阳光、潮湿和温度对材料的破坏作用;材料老化包括褪色、失光、强度降低、开裂、剥落、粉化和氧化等。 | 测试范围：uva340/uvb313/ uva351 测试参数：单个样品尺寸为6*9cm |
| 低温试验 | 低温对产品有很多影响，如脆化、结冰、粘度增大、固化、机械强度的降低及物理性收缩等， 低温试验用于考核产品在低温环境下贮存和使用的适应性，常用于产品在开发阶段的型式试验、元器件的筛选试验等。 | 测试范围：0℃~ -70℃ 测试参数：小于1m3 1m3 18.9m3 测试范围：-40℃~ -70℃ 测试参数：无要求 |
| 冷热冲击试验 | 温度冲击的试验目的是为了在较短的时间内确认产品特性的变化，以及由于构成元器件的异种材料热膨胀系数不同而造成的故障问题。这些变化可以通过将元器件迅速交替地暴露于超高温和超低温的试验环境中观察到。冷热冲击不同于环境模拟试验，它是通过冷热温度冲击发现常温状态下难以发现的潜在故障。 | 测试范围：温度: -75~220℃ 转换时间，＜10秒 测试参数：770*650*610mm |
| 快速温度变化试验 | 快速温变是规定了温度变化速率的温度变化，常常模拟昼夜温差大的地区环境，也可用于寿命试验，用以考核元器件或产品的外观、机械性能及电气性能。 | 测试范围：温度:-70℃~150℃ 测试参数：温度变化速率≤10℃/分钟 温度变化速率10~25℃/分钟 |
| 交变湿热试验 | 交变湿热是模拟热带雨林的环境，确定产品和材料在温度变化，产品表面凝露时的使用和贮存的适应性。常用于寿命试验、评价试验和综合试验。 | 测试范围：温度：-70℃~180℃ 湿度：5%~98% 测试参数：小于1m3 1m3 18.9m3 湿度＜20%（只能用c340的箱子，低温度≥-40℃） |
| 恒温恒湿试验 | 产品失效原因湿度的影响占40%以上，因此湿度试验在环境试验中是必不可少的。常用于寿命试验、评价试验和综合试验，同时在失效分析上起重要作用。尤其对含有树脂材料的产品在产品研发和质量评估时该试验是必须的。常做的双85指的就是温度85℃，湿度85%rh。 | 温度/湿度环境、温度驻留时间 测试范围：温度：-70℃~180℃ 湿度：5%~98% 测试参数：小于1m3 1m3 18.9m3 湿度＜20% |
| 气体腐蚀试验 | 气体腐蚀主要应用于接触点和连接件，试验后的评定标准是接触电阻变化，其次是外观变化。主要的腐蚀气体为二氧化硫、硫化氢、二氧化氮、氯气，可依据使用环境选择一种或多种气体进行试验。 | 测试范围：so2/ h2s/ no2/cl2 浓度：0.01~100ppm；温度：0℃~90℃ ；湿度：10%~98% 测试参数：870*735*520mm |
| 低气压试验 | 低气压试验箱主要用于航空、航天、信息、电子等领域，确定仪器仪表、电工产品、材料、零部件、设备在低气压、高温、低温单项或同时作用下的环境适应性与可靠性试验。 | 测试范围：压力:常压~10kpa 温度：常温~200℃ 测试参数：1立方 |
| 臭氧测试 | 臭氧测试适用于适用于测试橡胶制品非金属材料、有机材料（如：涂料、油漆、橡胶、塑胶、及其制品）的耐臭氧老化性能和老化龟裂试验。 | 测试范围：浓度: 0~500pphm 温度: 室温~50℃ 测试参数：550*500*700mm |
| 高压蒸煮（hast） | 高压蒸煮试验采用高压高湿条件，考核塑料封装的半导体集成电路等电子器件的综合影响，是用高加速的试验方式评价电子产品耐湿热的能力，常用于产品开发、质量评估、失效验证。 | 测试范围：温度：105~142.9℃ 湿度：75%~100% 压力：0.02~0.186mpa 测试参数：400*280*270mm |
| 氙灯老化/太阳辐射 | 用模拟全阳光光谱的氙弧灯来再现不同环境下存在的破坏性光波，可以为科研、产品开发和质量控制提供相应的环境模拟和加速试验。 | 测试范围：黑板温度范围为25℃~90℃ 测试参数：xe-3-hsc |
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