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aec-q测试

aec-q104测试主要针对车用多芯片模块可靠性测试，是aec-q系列家族成员中较新的汽车电子规范。

aec-q104上，为了依据mcm在汽车上实际使用环境，为复合式的环境，因此增加顺序试验，验证通过的难度变高。例如，必须先执行完high temp operating life(htol)，才能做thermal shock(ts)，颠倒过来就不行。aec-q104中针对mcm，增加h系列的测项；此外，针对零件本身的可靠性测试(component level reliability)，也增加了thermal shock(ts)及外观检视离子迁移(vism)。

aec-q104规范中，共分为a-h八大系列。其中，一大原则，在于mcm上使用的所有组件，包括电阻电容电感等被动组件、二极管离散组件、以及ic本身，在组合前若有通过aec-q100、aec-q101或aec-q200，mcm产品只需进行aec-q104h内仅7项的测试，包括4项可靠性测试:tct(温度循环)、drop(落下)、lowtemperature storage life(ltsl)、start up &temperature steps(step)；以及3项失效类检验:x-ray、acoustic microscopy(am)、destructive physical(dpa)；若mcm上的组件未先通过aec-q100、aec-q101与aec-q200，那必须从aec-q104的a-h八大测项共49项目中，依据产品应用，决定验证项目，验证项目会变得比较多。