aec-q测试
aec-q100 | aec-q101 | aec-q102 | aec-q103 | aec-q104 | aec-q200 |
aec-q100是aec的第一个标准,aec-q100于1994年6月首次发表,现经过了十多年的发展,aec-q100已经成为汽车电子系统中集成电路评价的通用标准。对于车用芯片来说aec-q100也是最常见的应力测试(stress test)测试规范。
aec-q100主要是针对车载应用的集成电路产品所设计出的一套应力测试标准,此规范对于提升产品信赖性品质保证相当重要。aec-q100是预防可能发生各种状况或潜在的故障状态,对每一个芯片进行严格的质量与可靠度确认,特别对产品功能与性能进行标准规范测试。
测试流程
序号 | 测试项目 | 缩写 | 检测方法 |
---|---|---|---|
a组 加速环境应力测试 | |||
a1 | 预处理 | pc | j-std-020 jesd22-a113 |
a2 | 有偏温湿度或有偏高加速应力测试 | thb/hast | jesd22-a101 jesd22-a110 |
a3 | 高压或无偏高加速应力测试或无偏温湿度测试 | ac/ uhst /th | jesd22-a102 jesd22-a118 jesd22-a101 |
a4 | 温度循环 | tc | jesd22-a104 |
a5 | 功率负载温度循环 | ptc | jesd22-a105 |
a6 | 高温储存寿命测试 | htsl | jesd22-a103 |
b组 加速寿命模拟测试 | |||
b1 | 高温工作寿命 | htol | jedec jesd22-a108 |
b2 | 早期寿命失效率 | elfr | aec q100-008 |
b3 | 非易失性存储器耐久 | edr | aec q100-005 |
c组 封装组合完整性测试 | |||
c1 | 绑线剪切 | wbs | aec q100-001 |
c2 | 绑线拉力 | wbp | mil-std 883 method2011 |
c3 | 可焊性 | sd | jesd22-b102 |
c4 | 物理尺寸 | pd | jesd22-b100 jesd22-b108 |
c5 | 锡球剪切 | sbs | aec q100-010 |
c6 | 引脚完整性 | li | jesd22-b105 |
d组 芯片晶元可靠度测试 | |||
d1 | 电迁移 | em | / |
d2 | 经时介质击穿 | tddb | / |
d3 | 热载流子注入 | hci | / |
d4 | 负偏压温度不稳定性 | nbti | / |
d5 | 应力迁移 | sm | / |
e组 电气特性确认测试 | |||
e1 | 应力测试前后功能参数测试 | test | 规格书 |
e2 | 静电放电(hbm) | hbm | aec-q100-002 |
e3 | 静电放电(cdm) | cdm | aec-q100-011 |
e4 | 闩锁效应 | lu | aec-q100-004 |
e5 | 电分配 | ed | aec-q100-009 |
e6 | 故障等级 | fg | aec-q100-007 |
e7 | 特性描述 | char | aec-q003 |
e9 | 电磁兼容 | emc | sae ji752/3 |
e10 | 短路特性描述 | sc | aec-q100-012 |
e11 | 软误差率 | ser | jesd89-1 jesd89-2 jesd89-3 |
e12 | 无铅(pb) | lf | aec-q005 |
f组 缺陷筛选测试 | |||
f1 | 过程平均测试 | pat | aec-q001 |
f2 | 统计良率分析 | sba | aec-q002 |
g组 腔体封装完整性测试 | |||
g1 | 机械冲击 | ms | jesd22-b104 |
g2 | 变频振动 | vfv | jesd22-b103 |
g3 | 恒加速 | ca | mil-std-883 method2001 |
g4 | 粗细气漏测试 | gfl | mil-std-883 method1014 |
g5 | 包装跌落 | drop | / |
g6 | 盖板扭力测试 | lt | mil-std-883 method2024 |
g7 | 芯片剪切 | ds | mil-std-883 method2019 |
g8 | 内部水汽含量测试 | iwv | mil-std-883 method1018 |
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