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简介：

x-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以x-ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录x-ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

目的：

金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、led元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，bga、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等bga焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。

应用范围：

ic、bga、pcb/pcba、表面贴装工艺焊接性检测等。

测试步骤：

确认样品类型/材料→样品放入x-ray设备检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。

依据标准：

ipc-a-610 ,gjb 548b

典型图片：

bga空洞	bga锡球开裂
pcb线路断开	ic缺陷检查